2025-12-01
In der heutigen Zeit, die von Digitalisierung und Intelligenz dominiert wird, ist die Elektronikindustrie in einem beispiellosen Tempo iterativ und innovativ. Hinter jedem bahnbrechenden Produkt, von schlanken Smartphones bis hin zu leistungsstarken Rechenzentren, von flexiblen Wearables bis hin zu zuverlässiger Automobilelektronik, steckt die stille Revolution der Materialwissenschaft. Als Schlüsselfaktor dieser Revolution sprengen technische Spezialkunststoffe mit ihrer außergewöhnlichen Leistung die Grenzen traditioneller Materialien und eröffnen neue Grenzen für die Entwicklung und Herstellung elektronischer Geräte.
1. Miniaturisierung und Integration: Hohe Fließfähigkeit und dünnwandiges Formen
Da elektronische Geräte zunehmend auf „Leichtigkeit, Dünnheit, Kompaktheit und geringe Größe“ abzielen, werden die Komponenten immer komplexer und präziser.
Dies stellt äußerst hohe Anforderungen an die Fließfähigkeit und Formbarkeit von Kunststoffmaterialien.Ultramid® Advanced N der BASFSerie von Hochtemperatur-Nylonen undNORYL™ von SABICDie PPO/PPE-Harze der Serie PPO bieten hervorragende Fließeigenschaften bei hohen Temperaturen. Sie können problemlos extrem kleine Formhohlräume füllen und so eine perfekte Dünnwandformung erzielen. Dadurch wird die strukturelle Integrität von Präzisionskomponenten wie Steckverbindern, Mikrorelais und Sensoren sichergestellt und gleichzeitig die Produktionseffizienz deutlich verbessert.
2. Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitskommunikation: Überlegene dielektrische Eigenschaften
Das vollständige Aufkommen des 5G-Zeitalters und die Entwicklung hin zur 6G-Technologie bedeuten, dass Geräte bei höheren elektromagnetischen Frequenzen stabil funktionieren müssen. Metallgehäuse können durch Abschirmeffekte die Signalübertragung behindern, während die dielektrischen Eigenschaften gewöhnlicher Kunststoffe oft unzureichend sind.
Technische Spezialkunststoffe zeigen hier unersetzliche Vorteile. Zum Beispiel,SABICs ULTEM™Reihe von Polyetherimidharzen undUltradur® PBT der BASFIn der heutigen Zeit, die von Digitalisierung und Intelligenz dominiert wird, ist die Elektronikindustrie in einem beispiellosen Tempo iterativ und innovativ. Hinter jedem bahnbrechenden Produkt, von schlanken Smartphones bis hin zu leistungsstarken Rechenzentren, von flexiblen Wearables bis hin zu zuverlässiger Automobilelektronik, steckt die stille Revolution der Materialwissenschaft. Als Schlüsselfaktor dieser Revolution sprengen technische Spezialkunststoffe mit ihrer außergewöhnlichen Leistung die Grenzen traditioneller Materialien und eröffnen neue Grenzen für die Entwicklung und Herstellung elektronischer Geräte.
3. Wärmemanagement und Zuverlässigkeit: Stabile Wächter in Umgebungen mit hohen Temperaturen
Die kontinuierliche Steigerung der Leistungsdichte elektronischer Geräte führt zu deutlich höheren internen Betriebstemperaturen.
Das vollständige Aufkommen des 5G-Zeitalters und die Entwicklung hin zur 6G-Technologie bedeuten, dass Geräte bei höheren elektromagnetischen Frequenzen stabil funktionieren müssen. Metallgehäuse können durch Abschirmeffekte die Signalübertragung behindern, während die dielektrischen Eigenschaften gewöhnlicher Kunststoffe oft unzureichend sind. Die Glasfaser der BASFverstärkte Polyamide wieUltramid® A3WG10 und EXTEM™ von SABICDas vollständige Aufkommen des 5G-Zeitalters und die Entwicklung hin zur 6G-Technologie bedeuten, dass Geräte bei höheren elektromagnetischen Frequenzen stabil funktionieren müssen. Metallgehäuse können durch Abschirmeffekte die Signalübertragung behindern, während die dielektrischen Eigenschaften gewöhnlicher Kunststoffe oft unzureichend sind.
4. Leichtgewicht und strukturelle Festigkeit: Der perfekte Metallersatz
Im Bereich der Unterhaltungselektronik, der durch Smartphones, Laptops und AR/VR-Geräte repräsentiert wird, ist die Gewichtsreduzierung ein ständiges Streben. Gleichzeitig müssen Geräte über eine ausreichende strukturelle Festigkeit verfügen, um Stürzen und Stößen im täglichen Gebrauch standzuhalten. Technische Spezialkunststoffe, wie zLEXAN™ von SABICReihe von Polycarbonaten und deren modifizierten Verbindungen sowie die Hochleistungspolyamide der BASF bieten ein außergewöhnlich hohes Verhältnis von Festigkeit zu Gewicht. Sie können nicht nur einige Metallstrukturteile ersetzen, um eine erhebliche Gewichtsreduzierung zu erreichen, sondern durch ein einheitliches Design auch mehrere Teile integrieren, was den Montageprozess vereinfacht und die Gesamtkosten senkt.